芯片型号:SX1262 开发板芯片型号:STM32F103C8T6通信接口:SPI
模块尺寸:70mmx30mm工作电压:5V
传输距离:空旷传输距离8km天线接口:外接天线
通信频段:850-930MHZ
芯片型号:SX1262芯片通信接口:SPI
模块尺寸:20mmx14mmx2.3mm工作电压:1.8V~3.7V
传输距离:空旷传输距离8km晶振频率:32MHz
通信频段:850-930MHZ
芯片型号:LLCC68芯片通信接口:SPI
模块尺寸:20mmx14mmx2.3mm工作电压:1.8V~3.7V
传输距离:空旷传输距离8km发射功率:0~+22dBm
通信频段:850-930MHZ
芯片型号:LLCC68芯片通信接口:SPI
模块尺寸:70mmx30mm工作电压:5V
传输距离:空旷传输距离8km发射功率:0~+22dBm
通信频段:850-930MHZ